大联大世平集团宣布推出一款基于芯驰科技（SemiDrive）高性能车规级芯片的BCM（车身控制模块）开发板方案。这一强强联合的举措，旨在为汽车电子工程师和系统开发者提供一套功能强大、高度集成且易于开发的软硬件一体化平台，显著缩短智能车身控制系统的研发周期，助力汽车产业向智能化、网联化快速演进。
在硬件层面，该开发板方案的核心是芯驰科技的先进车规级处理器，该芯片具备高性能、高可靠性和低功耗的特性，完全满足汽车电子严苛的环境要求。开发板围绕核心处理器，集成了丰富的车身控制所需的外设接口，如多路CAN FD/LIN总线接口、高边/低边驱动、模拟信号采集模块以及可靠的电源管理系统等。其模块化设计允许开发者根据具体项目需求，灵活扩展传感器、执行器或通信模块，为从基础功能验证到复杂系统原型开发提供了坚实的基础。
在软件及配件方面，大联大世平集团提供了完整的配套支持。方案配备了功能完善的软件开发套件（SDK），包括底层驱动、硬件抽象层（HAL）、符合AUTOSAR标准的中间件以及丰富的应用示例代码。这使得开发者能够快速上手，专注于上层应用逻辑和创新功能的实现，而无需在底层硬件适配上耗费大量精力。集团还提供详细的技术文档、参考设计原理图及PCB布局建议，以及必要的调试工具和配件，形成了一套从概念到原型的“交钥匙”式开发解决方案。
此BCM开发板方案的推出，具有重要的市场意义。随着汽车电子电气架构从分布式向域集中式演进，BCM作为车身域的核心，其功能日益复杂，集成度要求不断提高。大联大世平集团凭借其强大的技术分销与设计服务能力，结合芯驰科技在国产车规芯片领域的领先产品，共同打造的这款方案，不仅为国内整车厂及Tier1供应商提供了高性能、自主可控的快速开发路径，也为广大创客和小型开发团队降低了进入汽车电子领域的门槛。
大联大世平集团基于芯驰科技产品的BCM开发板方案，是一套聚焦于计算机软硬件及配件技术深度开发的综合性平台。它通过硬件的高度集成与软件的深度优化，有效解决了汽车车身控制系统开发中的关键挑战，将成为推动下一代智能汽车车身电子创新不可或缺的加速器。
